Начну с самого главного: процессоры Kaby Lake (обзор трех моделей) полностью совместимы с материнскими платами, построенными на чипсетах 100-серии. Это H110/B150/H170/Z170 Express. Требуется выполнить лишь одно действие - обновить BIOS до актуальной версии. Всем желающим проапгрейдить систему до Core седьмого поколения (например, чтобы сменить свой Core i3 на Core i7) нет необходимости покупать новую плату.

Intel выпустила сразу восемь наборов логики для построения домашних и корпоративных систем. Первый же вопрос: зачем? Ведь (согласно концепции «тик-так-так») перехода на новую платформу не произошло. Подобное мы наблюдали в 2014 году, когда процессорный гигант выпустил процессоры Haswell Refresh. Так что логика в действиях чипмейкера прослеживается.

Производители же материнских плат только довольны. Kaby Lake - это пусть и нерешительный, но стимул к обновлению компьютера. Энтузиастов и остальных сочувствующих интересуют в первую очередь материнки на базе чипсетов B250 Express, H270 Express и Z270 Express. Рассмотрим функциональность этих решений более подробно.

Возможности новых чипсетов

Очевидно, что платформа LGA1151 будет актуальна не только весь 2017 год, но и 2018-й тоже. Вышли чипы Kaby Lake, которым название Skylake Refresh подходит больше. Далее эту же самую архитектуру Intel переведет, как я люблю говорить, на новые «рельсы», задействуя тем самым 10-нм техпроцесс. Так вот, памятуя о настольных процессорах Haswell Refresh и Broadwell, есть мнение, что Coffee Lake/Cannonlake будут поддерживаться только платами на базе чипсетов 200-й серии.

Если концепция Intel не изменится, то 10-нанометровые процессоры Cannonlake/Coffee Lake тоже будут совместимы с платформой LGA1151

Повторюсь, большинство пользователей интересуют три чипсета. Подробно функциональность логики Z270 Express, H270 Express и B250 Express расписана в таблице.

Конфигурация шины PCI Express 3.0 процессора

1x 16 1x 8 + 2x 4 1x 16 1x 16 Количество линий PCI Express 3.0 чипсета

Количество выходов на монитор

Количество портов M.2 (PCI Express x4 3.0)

Число каналов памяти

Количество портов SATA 3.0 Количество портов USB (3.0)

Поддержка RAID 0/1/5/10 Поддержка разгона

Поддержка Intel Smart Response Technology

Вы просите новшеств? Их есть у Intel. Самое главное - использование дополнительных линий PCI Express 3.0. Для сравнения: у Z170 Express, H170 Express и B150 Express 20, 16 и 8 полос соответственно. Подробно о чипсетах 100-серии я писал в этой статье. Intel называет такое увеличение линий PCI Express оптимизацией под память Optane (памятка), которая все никак не появится в продаже.

По-нашему это звучит следующим образом: теперь даже в самых дешевых платах на базе чипсета B250 Express будет порт M.2 (PCI Express x4 3.0). В крутых геймерских материнках - два, а то и три Количество остальных элементов, если продолжить сравнивать сотую серию с двухсотой, не изменилось. Вот и все «новшества». Про разгон мы еще поговорим, но он доступен только с Z270-решениями. Платы на B250-чипсете относятся к корпоративному классу из-за наличия поддержки комплекса Intel Small Business Advantage. Это не помешает и ASUS, и ASRock, и GIGABYTE, и MSI выпустить целую россыпь «геймерских» устройств на базе этой логики.

Для офисных машин и рабочих станций выпустят решения на основе логики Q270 Express и Q250 Express. Тайваньцы умудряются даже с такими чипами «наклепать» игровых плат. Тот же Q270 Express по функциональности ничем не отличается от Z270 Express. Нет разгона, но есть поддержка таких технологий, как Intel Standard Manageability и Intel Active Management Technology 11.6.

Что имеем в итоге? Чипсеты 200-й серии - это самые функциональные решения на сегодняшний день. Но давайте говорить честно: отличий, скажем, Z270 Express от Z170 Express минимум. Очереди за Intel Optane (как и самих накопителей) я не вижу. К тому же учтем тот факт, что склады магазинов забиты нераспроданной продукцией. Поэтому новинки первое время уж точно будут стоить дороже «старья».

AMD уже рассекретила особенности логики X370/B350 для платформы AM4. Посмотрим, что партнеры «красных» предложат как в бюджетном, так и в топовом сегментах. Но уже сейчас очевидно, что в 2017 году все разработчики центральных процессоров будут использовать современные наработки: USB 3.1, PCI Express 3.0, NVM Express. «Вечно пьяные, вечно молодые» AM3+ и FM2 заметно устарели. Им пора на покой завоевывать барахолки.

ASUS PRIME Z270-A и ASUS STRIX Z270E GAMING

Платы PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING - настоящие середнячки. В хорошем смысле этого слова. Потому что в продаже будут и более дешевые решения на чипсете Z270 Express, и более дорогие. Заметно более дорогие. Беглое изучение технических характеристик наводит на одну мысль: перед нами близнецы. Единственное заметное отличие - наличие у STRIX Z270E GAMING беспроводного модуля с Wi-Fi и Bluetooth. Но не все так однозначно.

Постоянные читатели рубрики «Компьютер месяца» знают, что в сборки стоимостью 100 000 рублей и 150 000 рублей я устанавливаю платы схожего уровня. Так как они обладают всеми необходимыми функциями, включая возможность разгона процессора и памяти.

4x DIMM, DDR4-2133-3866, до 64 ГБ 4x DIMM, DDR4-2133-3866, до 64 ГБ Дисковая подсистема

6x SATA 3.0 2x M.2 (PCI Express x4 3.0)

Слоты расширения

3x PCI Express x16 4x PCI Express x1 3x PCI Express x16 4x PCI Express x1 Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1 Crystal Sound 3 (Realtek ALC1220)

ROG SupremeFX (Realtek ALC1220)

Разъемы на задней панели

5x 3,5-мм jack

1x HDMI 1.4b 1x DisplayPort 1.2 1x DVI-D 1x PS/2 1x USB 3.1 Type-C 1x USB 3.1 Type-A 4x USB 3.0 1x RJ-45 1x S/PDIF

5x 3,5-мм jack

Форм-фактор

Классическая серия материнских плат ASUS получила название PRIME. Модель Z270-A является одним из самых функциональных решений в линейке. А вот серии PRO GAMING больше не будет. Тайваньцы запускают новую - ROG STRIX. Модель STRIX Z270F GAMING является аналогом STRIX Z270E GAMING, но без Wi-Fi и Bluetooth. STRIX Z270G GAMING - плата форм-фактора mATX. Линейки MAXIMUS (уже IX!) и TUF остаются.

А вот и первые заметный отличия! Комплектация разная. У PRIME Z270-A из примечательного есть только HB-мостик для объединения видеокарт NVIDIA GeForce в единый массив. У STRIX Z270E GAMING - куча всевозможной макулатуры (наклейки, подставка для кружки, стикеры для SATA-проводов), удлинитель для RGB-ленты и выносная антенна Wi-Fi. Мостик SLI, конечно же, присутствует. Кстати, вот и первая особенность плат данного уровня. У более дешевых решений на Z270-чипсете есть только поддержка CrossFire.

Что касается количества слотов расширения и их распайки, то обе платы копируют друг друга. Используются все возможности, а именно на текстолите расположено три порта PCI Express x16 и четыре PCI Express x1. Работают PEG в режиме х8+х8+х4. И здесь ничего не изменилось по сравнению с логикой Z170 Express.

Слоты армированы. Это модная фишка среди всех производителей. Тайваньцы доказывают, что так порты дополнительно защищены от вылома вследствие неаккуратной инсталляции видеокарт. Но… Я занимаюсь компьютерным железом больше десяти лет и ни разу не сталкивался с подобной проблемой. Так что есть два варианта. Либо я хвастаюсь, либо имеем дело с обыкновенным маркетингом. Другой известный производитель матплат еще и армирует слоты DIMM.

Между портами PCI Express распаяны два интерфейса M.2. Как мы уже выяснили, это главная «изюминка» чипсетов 200-й серии. Один (верхний) позволяет установить накопитель длиной вплоть до 110 мм (при его использовании отключается первый SATA-порт). Второй (нижний) - до 80 мм (при его использовании отключаются пятый и шестой SATA-порты).

У STRIX Z270E GAMING - шесть коннекторов для подключения вентиляторов. Все - 4-пиновые. И два порта для подключения RGB-лент. У PRIME Z270-A аналогичное количество разъемов для вентиляторов. И только один коннектор для RGB-ленты. В топовых решениях уже давно предусмотрен отдельный разъем для подключения помпы СВО.

Кстати, о подсветке. Обе платы хвастают этим элементом. Только у STRIX Z270E GAMING, помимо изолирующей звуковой тракт дорожки, еще и подсвечиваются радиаторы охлаждения подсистемы питания. «Гирлянда» настраивается в приложении Aura Sync.

ASUS, что похвально, уделяет очень много внимания моддингу и вообще внешнему виду компьютерных систем

Я не упомянул (а зря), но исправляюсь - в комплекте идет скидочный купон на покупку оплетенных кабелей на сайте asus.cablemod.com. А еще га матплатах размещено несколько крепежей 3D Mount. Вы можете распечатать на 3D-принтере всевозможные украшательства для устройства и закрепить их. Примеры работ расположены здесь.

ASUS STRIX Z270E GAMING

Подсистема питания у PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING одинаковая. Восемь фаз выделено для процессора. Еще две - для встроенной графики. Только у STRIX-версии радиаторы побольше будут. Как это сказывается на разгоне и эффективности охлаждения, я расскажу/покажу далее.

Габаритные пластиковые забрала - еще один моддинг-атрибут современных матплат ASUS.

Обратите внимание, что инженеры ASUS отказались от интерфейса SATA Express. Другие производители - тоже. Мертвый порт. С момента его появления так и не появился хоть какой-нибудь нормальный накопитель. Только концепты. Время показало, что M.2 (PCI Express x4) гораздо перспективнее. А так у PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING стандартное число SATA 3.0 - по шесть.

Я уже успел познакомиться с большим числом матплат для процессоров Kaby Lake. В большинстве случаев решения на Z270-чипсете получат новый звуковой чип - Realtek ALC1220. Именно он и используется в подсистемах Crystal Sound 3 у PRIME Z270-A и ROG SupremeFX у STRIX Z270E GAMING. На фотографиях видно, что во втором случае применено больше японских конденсаторов Nichicon, а также два усилителя для наушников. У Crystal Sound 3 такого нет.

Бенчмарк RightMark Audio Analyzer выявил, что Realtek ALC1150 и Realtek ALC1220 обладают «очень хорошим» качеством звучания. Но в некоторых паттернах новый чип выглядит лучше. Честно скажу - на слух особой разницы я не заметил.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц - 15 кГц), дБ +0,01, -0,08 Отлично

0,01, -0,12 Отлично

Уровень шума, дБ (А)

108,9 Отлично

85,5 Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

Гармонические искажения, %

0,006 Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ (A)

Интермодуляционные искажения + шум, %

0,035 Отлично

0,017 Очень хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ -92,2 Отлично

80,2 Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0,021 Хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

Очень хорошо

Интерфейсы у матплат одинаковые. Только у STRIX Z270E GAMING на I/O-панели распаяны выходы для подключения внешней антенны Wi-Fi/Bluetooth. В наличии видеовыходы HDMI 1.4b и DisplayPort 1.2, и это минус устройств. Чипы Kaby Lake получили графику HD 630, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0 и DisplayPort 1.4 и вывод 4K-изображения с частотой 60 Гц.

Интерфейсы USB 3.1 реализованы при помощи контроллеров ASMedia.

Вот на плате STRIX Z270E GAMING рядом с 24-пиновым коннектором питания разведен внутренний интерфейс USB 3.1. Корпуса с такими портами уже появляются в продаже. PRIME Z270-A имеет обычный внутренний разъем USB 3.0. Зато из органов управления плата получила аппаратную клавишу включения. Оба устройства оснащены цветовой индикацией, заменяющей экран POST-сигналов. Они показывают, на каком этапе застопорилась загрузка системы. У PRIME Z270-A все еще присутствует кнопка MemOK!.

BIOS и программное обеспечение

В плане функциональности PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING имеют одинаковые прошивки BIOS. Только скины разные. Каталогизация, эргономика и опции практически не изменились по сравнению с той же Z170 PRO GAMING. Из полезных фич добавилась возможность регулировать множитель для приложений, использующих инструкции AVX. Впервые такая функция появилось в процессорах Broadwell-E.

В остальном - ничего особенного по сравнению с решениями прошлых поколений. Но в этом нет ничего плохого. BIOS материнских плат хорош, очень хорош.

Что касается программного обеспечения, то уже достаточно давно сама по себе развивается комплексная утилита AI Suite 3. С ее помощью можно разогнать процессор и память, настроить работу всех подключенных к плате вентиляторов, а также следить за температурами и вольтажем основных компонентов системы.

Разгон и нагрев

Тестовый стенд следующий:

Процессор: Core i7-7700K @5,0 ГГц Процессорный кулер: NZXT Kraken X61 Оперативная память: DDR4-3000 (16-16-16-36), 4x 4 ГБ Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 8 ГБ Накопитель: SSD 480 ГБ Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Вт Операционная система Windows 10 x64 Результаты тестирования Core i7-7700K представлены подробном обзоре.

PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING оснащены функцией авторазгона EZ Tuning Wizard. В зависимости от типа системы охлаждения «волшебник» предложит следующие варианты: боксовый кулер - 12% оверклок чипа и 0% памяти; воздушное охлаждение - 15% и 0%; водяное охлаждение - 17% и 4% соответственно. Маловато будет!

Вручную я без каких-либо проблем разогнал имеющийся у меня под рукой Core i7-7700K до 5 ГГц. В стенде использовалась необслуживаемая система жидкостного охлаждения NZXT Kraken X61. Для этого мне потребовалось поднять напряжение до 1,4 В. Интересно, что при активации функции Load Line Calibration платы вели себя по-разному. Но обе держали стабильные 5 ГГц.

ASUS PRIME Z270-A ASUS STRIX Z270E GAMING

Level 4 1,376 В 1,36 В Level 5 1,392 В 1,392 В Level 6 1,424 В 1,408 В STRIX Z270E GAMING точнее регулирует напряжение, начиная с пятого уровня LLC.

Kaby Lake с литерой «К» в названии можно оверклокнуть в том числе и по шине. Появятся ли для плат на чипсете Z270 Express специальные прошивки, позволяющие разгонять и прочие Core седьмого поколения, я не знаю. Надеюсь, что все будет. Но PRIME Z270-A и ASUS STRIX Z270E GAMING демонстрируют отличные результаты. Первая разогналась до 240 МГц, вторая - до 290 МГц. Такого оверклока достаточно для того, чтобы, например, разогнать Core i5-6400 с 2700 МГц до 240х27=6480 МГц. Но, повторюсь, все зависит от появления соответствующих версий BIOS. Держим кулаки.

В разгоне, под нагрузкой, подсистема питания PRIME Z270-A заметно греется - до 96 градусов Цельсия после получаса LinX 0.7.0. «Пациент» жить будет, но хотелось бы более «спокойных» температур. Учитываем, что для тестирования матплат специально используется СВО. С применением воздушного кулера элементы питания будут дополнительно обдуваться. Особенно с системой типа Down Flow. И все же без хорошей циркуляции воздуха в корпусе не обойтись.

Остальные элементы платы нельзя назвать горячими.

Подсистема питания STRIX Z270E GAMING заметно холоднее при той же нагрузке. Температура где-то на 10 градусов Цельсия ниже. Думаю, как раз сказывается наличие более качественного охлаждения. Элементы питания у плат ведь одинаковые.

В заключение

Что ж, мы выяснили, что ничего принципиально нового в чипсетах 200-й серии нет. Накопители M.2 с интерфейсом PCI Express x4 реализованы на многих решениях для процессоров Skylake. Понятно, что новую систему лучше собирать на базе более современного железа, но надо смотреть на цены. Первое время стоимость новинок будет завышена.

Матплаты PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING - качественные «бойцы», и полностью соответствуют занимаемым позициям. На базе этих решений вы без проблем соберете мощный игровой компьютер. С Core i7 на борту. С двумя видеокартами NVIDIA GeForce или AMD Radeon. С быстрым накопителем NVM Express. STRIX Z270E GAMING мне понравилась больше. У нее более качественного охлаждение. Если же необходимости в беспроводном модуле связи нет, то смело берите STRIX Z270F GAMING. Однозначно, удачная покупка для тех, кто будет собирать систему с Core i7-7700K.

Анонсированные в начале января процессоры Intel Core 7-го поколения, известные также под кодовым наименованием Kaby Lake, имеют разъем LGA 1151 и, в принципе, совместимы с платами на базе чипсетов Intel 100-й серии. Тем не менее, одновременно с новыми процессорами компания Intel представила и новую 200-ю серию чипсетов, а производители материнских плат, соответственно, обновили свои модельные ряды.

В этой статье мы рассмотрим одну из новинок рынка - материнскую плату Asus Strix Z270F Gaming на базе нового чипсета Intel Z270.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Strix Z270F Gaming поставляется в небольшой по размерам коробке черного цвета, на которой методом ламинации нанесено название платы и логотипы поддерживаемых технологий. Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка задней панели платы, кабель RGB Header. Есть и специальная монтажная рамка для облегчения установки процессора в разъем. И самый нужный аксессуар, входящий в комплект, это подставка под пивную кружку (можно, конечно, ее использовать и под чай/кофе, но это уже называется использованием не по назначению).


Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus Strix Z270F Gaming приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры

Intel Core 7-го и 6-го поколения

Процессорный разъем
Чипсет
Память

4 × DDR4 (до 64 ГБ)

Аудиоподсистема

SupremeFX S1220A

Сетевой контроллер
Слоты расширения

1 × PCI Express 3.0 x16
1 × PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
1 × PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
4 × PCI Express 3.0 x1
2 × M.2

SATA-разъемы

6 × SATA 6 Гбит/с

USB-порты

6 × USB 3.0
2 × USB 3.1 (Type-A и Type-C)
6 × USB 2.0

Разъемы на задней панели

1 × DVI
1 × HDMI
1 × DisplayPort
1 × USB 3.1 (Type-C)
1 × USB 3.1 (Type-A)
4 × USB 3.0
1 × RJ-45
1 × S/PDIF (оптический, выход)
1 × PS/2
5 аудиоразъемов типа миниджек

Внутренние разъемы

24-контактный разъем питания ATX
8-контактный разъем питания ATX 12 В (EPS12V)
6 × SATA 6 Гбит/с
2 × M.2
6 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов
1 разъем для подключения портов USB 3.0
3 разъема для подключения портов USB 2.0
1 разъем для подключения COM-порта
2 разъема Aura RGB Strip
1 разъем для термодатчика
1 разъем Extension Fan
1 разъем ROG Extension

Форм-фактор

ATX (305×244 мм)

Средняя цена
Розничные предложения L-1716489585-10

Форм-фактор

Плата Asus Strix Z270F Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм). Для монтажа платы предусмотрены девять стандартных отверстий.


Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Strix Z270F Gaming основана на новом чипсете Intel Z270 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.


Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Strix Z270F Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Strix Z270F Gaming имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2, один из которых позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA, а другой позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z270. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.

Отметим, что плата поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Четыре слота PCI Express 3.0 x1 (с закрытыми концами) реализованы через чипсет Intel Z270.

Один из разъемов M.2 (M.2_1) поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.

Еще один разъем M.2 (M.2_2) поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×2304@60 Гц), HDMI 1.4 (4096×2160@24 Гц/2560×1600@60 Гц) и DVI-D (1920×1200@60 Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.

SATA-порты

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z270 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

Шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z270. Четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще двух портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено один разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Этот контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0.

Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type-A, а другой порт имеет симметричный разъем Type-C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Strix Z270F Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Напомним, что чипсет Intel Z270 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут выступать порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с - 6 портов, и под порты PCIe 3.0 - 24 порта (в чипсете Intel Z170 под порты PCIe 3.0 отводилось 20 чипсетных портов HSIO, а всего в чипсете было 26 портов HSIO).

А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Strix Z270F Gaming.

Собственно, здесь очень просто и разделяется лишь порты SATA 6 Гбит/с. Первый порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) разделяется с разъемом M.2_1, то есть если разъем M.2_1 используется в режиме SATA, то первый порт SATA 6 Гбит/с будет недоступен. Но если задействуется первый порт SATA 6 Гбит/с, то разъем M.2 может использоваться в режиме PCIe 3.0 x4.

Разъем M.2_2 разделяется с двумя портами SATA 6 Гбит/с (SATA #5, #6), но несколько иначе, нежели разъем M.2_1. Если разъем M.2_2 используется в режиме PCIe 3.0 x4, то порты SATA #5, #6 будут недоступны (два чипсетных порта HSIO конфигурируются как порты PCIe 3.0). Если же используются порты SATA #5, #6 (два чипсетных порта HSIO конфигурируются как порты SATA), то разъем M.2_2 будет доступен только в режиме PCIe 3.0 x2. Режим работы разъемов M.2 настраивается в UEFI BIOS.

Если посчитать общее количество реализованных чипсетных портов HSIO, то их окажется 29: 6 портов USB 3.0, 4 порта SATA 6 Гбит/с и 17 портов PCIe 3.0. Еще два порта HSIO могут быть либо портами SATA, либо портами PCIe 3.0.

Блок-схема платы Asus Strix Z270F Gaming показана на рисунке.

Дополнительные особенности

Количество различных дополнительных особенностей на плате Asus Strix Z270F Gaming сведено к минимуму. На этой плате нет кнопок включения и перезагрузки, нет индикатора POST-кодов.

Тем не менее, кое-что из новомодных фишек на плате все же присутствует. В пластиковый кожух, который закрывает разъемы на задней панели платы, встроена RGB-подсветка. При подключении платы к питанию эта подсветка начинает светиться, причем цвет подсветки волнообразно меняется. Более того, с использованием специальной утилиты Asus AURA можно настраивать данную подсветку.


В одном из углов платы имеется специальное место (3D Mount), которое предназначено для крепления декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. На сайте компании Asus можно даже скачать вариант чертежа такого элемента с логотипом компании Asus.

Еще одна новомодная особенность заключается в том, что два слота с форм-фактором PCI Express x16 имеют металлический кожух.

Есть тут и два специальных разъема Aura RGB Strip, которые предназначены для подключения светодиодной ленты (в комплект платы она не входит), а вот кабель-переходник длиной 77 см для подключения самой ленты в комплекте только один. Впрочем, такой кабель не является обязательным аксессуаром, можно обойтись без него, да и вряд ли у кого-нибудь возникнет необходимость подключить две RGB-ленты к плате. Просто сами разъемы для подключения ленты на плате находятся в разных местах, что очень удобно.

Есть на плате и такие перемычки, как Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage (для разгона процессора, позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах).

Кроме того, есть двухконтактный разъем для подключения термодатчика (сам датчик в комплект не входит).

Имеется (правда, непонятно для чего) и разъем для подключения раритетного COM-порта.

Также стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения различных ROG-аксессуаров, которые приобретаются отдельно.

Кроме того, имеется специальный разъем Fan Extension, предназначенный для подключения специальной платы (в комплект не входит), к которой можно подключить несколько дополнительных вентиляторов и термодатчиков.

Система питания

Как и большинство современных плат, модель Asus Strix Z270F Gaming имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора 10-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов NTMFS4C09B и NTMFS4C06B компании On Semiconductor.

Система охлаждения

Система охлаждения платы Asus Strix Z270F Gaming состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора (MOSFET-транзисторов). Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.


Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено два четырехконтактных разъема (CPU Fan, CPU Opt) для подключения вентиляторов кулера процессора, три четырехконтактных разъема для подключения дополнительных корпусных вентиляторов и один четырехконтактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения. Один из трех четырехконтактных разъемов для подключения дополнительных корпусных вентиляторов называется High Amp Fan и поддерживает вентиляторы с током до 3 А.

Режим работы каждого подключенного к плате вентилятора можно настраивать в UEFI BIOS. Кроме того, плата поддерживает установку карты Asus Fan Extension (для этого предусмотрен специальный разъем) для подключения дополнительных вентиляторов и термодатчиков, а в UEFI BIOS платы предусмотрена возможность настройки скоростного режима этих дополнительных вентиляторов. Сама плата Asus Fan Extension в комплект не входит.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема платы Asus Strix Z270F Gaming имеет традиционное для плат Asus маркетинговое название SupremeFX. В данном случае она основана на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220, о котором пока еще нет информации на сайте Realtek.

Чип закрыт металлическим кожухом. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z270F Gaming получил оценку «Очень хорошо». Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу , далее приведен краткий отчет.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц - 15 кГц), дБ
Уровень шума, дБ (А)
Динамический диапазон, дБ (А)
Гармонические искажения, %
Гармонические искажения + шум, дБ (A)
Интермодуляционные искажения + шум, %

Очень хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ
Интермодуляции на 10 кГц, %
Общая оценка

Очень хорошо

UEFI BIOS

Несмотря на то, что плата Asus Strix Z270F Gaming основана на новом чипсете, интерфейс ее UEFI BIOS ничем не отличается от такового на платах Asus с чипсетом Intel Z170. Удивляться тут нечему: ведь кроме увеличения числа HSIO-портов в чипсете Intel Z270 нет ничего такого, чего не было бы в чипсете Intel Z170. А в плане возможностей по разгону они абсолютно одинаковые.

Впрочем, один раз все же опишем возможности по настройке UEFI BIOS на плате Asus с чипсетом Intel Z270.

Начнем с того, что, как и на всех платах Asus, на Strix Z270F Gaming имеется возможность очень просто обновить версию UEFI BIOS, используя для этого традиционную утилиту Asus EZ Flash 3, встроенную в BIOS, которая позволяет обновлять UEFI BIOS не только с флэш-накопителя, но и через интернет.

Традиционно UEFI BIOS на платах Asus имеет два режима отображения: простой (EZ Mode) и расширенный (Advanced Mode).

Режим EZ Mode предназначен для базовой конфигурации платы и контроля основных параметров, а тонкая настройка платы и разгон системы доступны только в режиме Advanced Mode.

Для разгона процессора и памяти предназначена традиционная вкладка AI Tweaker, на которой предусмотрены все возможные опции для разгона.

И точно также, как и на других платах Asus, разгон разблокированного процессора (K-серии) возможен только в случае, когда активирован режим Turbo Mode (он активирован по умолчанию). Активирование данного режима производится на вкладке Advanced в меню CPU Power Configuration\CPU Power Management Configuration.

Если же заблокировать режим Turbo Mode, то, несмотря на возможность изменения коэффициента умножения процессора, тот будет работать на номинальной частоте.

Кроме того, для разгона процессора на плате Asus Strix Z270F Gaming (как, кстати, и на других платах Asus) на вкладке Ai Tweaker для параметра Ai Overclock Tuner нужно установить значение Manual или XMP.

В этом случае имеется возможность менять частоту тактового генератора BCLK и коэффициент умножения ядер процессора. Можно задавать коэффициент умножения для каждого случая числа загруженных ядер процессора, а можно задавать коэффициент умножения одновременно для всех загруженных ядер процессора.

Частоту BCLK можно менять с шагом в 0,1 МГц в диапазоне от 50 до 650 МГц.

Кроме коэффициента умножения ядер процессора (CPU Core Ratio) и частоты BCLK (BCLK Frequency), в настройках AI Tweaker можно задавать коэффициент BCLK Frequency: DRAM Frequency (100:100, 100:133) и настроить работу модулей памяти.

При частоте BCLK 100 МГц максимальная частота модулей памяти DDR4 может составлять 4266 МГц.

Естественно, предусмотрена возможность настройки таймингов памяти.

Кроме того, можно настроить напряжение питания процессора, памяти и т. д., а также настроить режим работы регулятора напряжения питания.

Одним словом, тут все как обычно.

Выводы

Давайте подведем итог. Новый чипсет Intel Z270, по большому счету, ничем не отличается от аналогичного решения прошлого поколения (Z170). Добавили немного портов PCIe 3.0 (было 20, стало 24) и, соответственно, высокоскоростных портов HSIO (было 26, стало 30). Как это может отразиться на самих платах? Это немного упростит их в том смысле, что меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. То есть функциональность плат увеличится в том смысле, что больше дополнительных устройств на плате смогут работать одновременно. А вот ждать увеличения числа разъемов и портов не приходится: их на платах и так уже слишком много.

И плата Asus Strix Z270F Gaming представляет собой отличную иллюстрацию всего сказанного. Использование дополнительных чипсетных линий PCIe 3.0 позволило не разделять разъемы M.2 со слотом PCIe 3.0 x4 и слотами PCIe 3.0 x1, при этом по количеству самих слотов, разъемов и портов она ничем не отличается от плат Asus предыдущего поколения на чипсете Intel Z170.

На момент публикации этого обзора плата Asus Strix Z270F Gaming еще не поступила в продажу, так что про ее стоимость мы ничего сказать не можем.

Плата предоставлена на тестирование производителем

Чипсеты Intel Z270 и H270 200-й серии с сокетом LGA1151 выходят в начале 2017 года вместе с семейством процессоров 7-го поколения Intel Kaby Lake-S.

Ключевой особенностью системных плат на чипсетах Z270 и H270 является поддержка процессоров Kaby Lake-S «из коробки», т.е ориентация на настольные компьютеры.

Нужно отметить, что многие платы на основе чипсетов Intel 100-й серии также поддерживают новые CPU благодаря обновлению прошивки UEFI (BIOS).
В Intel решили не баловать пользователей инновациями, поэтому чипсеты Z270 и H270 не предлагают новых функций и кто рассчитывал на поддержку новых интерфейсов будут разочарованы.

Чипсеты Z270 и H270 предлагают поддержку сверхбыстрых накопителей Intel Optane, созданных на базе чипов памяти 3D Xpoint.
По заявлениям Intel, данные SSD смогут предложить схожую с ОЗУ производительность при сохранении энергонезависимости.

Первыми устройствами на основе новой памяти станут «системные ускорители» Intel 8000p.

Одним преимуществом наборов логики Intel 200-й серии является увеличенное количество линий интерфейса PCI Express 3.0 .
Так в Z270 линий PCI Express увеличилось с 20 до 24, а в H270 количество линий увеличилось с 16 до 20.
Увеличилось и число скоростных линий I/O (HSIO) для связи с USB и SATA, вместо 22 или 26 высокоскоростных линий I/O новые чипсеты поддерживают 30 таких линий.

Количество интерфейсов SATA 6 Гбит/с и USB 3.0 не изменится.
Также нет и родной поддержки USB 3.1 Gen 2 (USB Type C), т.е производителям материнских плат необходимо устанавливать отдельные чипы.
Ситуация должна изменится с выходом чипсетов 300-й серии в конце 2017 года.

Драйвер AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.9.2 Optional

Новая версия драйвера AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.9.2 Optional повышает производительность в игре «Borderlands 3» и добавляет поддержку технологии коррекции изображения Radeon Image Sharpening.

Накопительное обновление Windows 10 1903 KB4515384 (добавлено)

10 сентября 2019 г. Microsoft выпустила накопительное обновление для Windows 10 версии 1903 - KB4515384 с рядом улучшений безопасности и исправлением ошибки, которая нарушила работу Windows Search и вызвала высокую загрузку ЦП.

Драйвер Game Ready GeForce 436.30 WHQL

Компания NVIDIA выпустила пакет драйверов Game Ready GeForce 436.30 WHQL, который предназначен для оптимизации в играх: «Gears 5», «Borderlands 3» и «Call of Duty: Modern Warfare», «FIFA 20», «The Surge 2» и «Code Vein», исправляет ряд ошибок, замеченных в предыдущих релизах, и расширяет перечень дисплеев категории G-Sync Compatible.

Введение

Мы стремимся уважать информацию личного характера, касающуюся посетителей нашего сайта. В настоящей Политике конфиденциальности разъясняются некоторые из мер, которые мы предпринимаем для защиты Вашей частной жизни.

Конфиденциальность информации личного характера

"Информация личного характера" обозначает любую информацию, которая может быть использована для идентификации личности, например, фамилия или адрес электронной почты.

Использование информации частного характера.

Информация личного характера, полученная через наш сайт, используется нами, среди прочего, для целей регистрирования пользователей, для поддержки работы и совершенствования нашего сайта, отслеживания политики и статистики пользования сайтом, а также в целях, разрешенных вами.

Раскрытие информации частного характера.

Мы нанимаем другие компании или связаны с компаниями, которые по нашему поручению предоставляют услуги, такие как обработка и доставка информации, размещение информации на данном сайте, доставка содержания и услуг, предоставляемых настоящим сайтом, выполнение статистического анализа. Чтобы эти компании могли предоставлять эти услуги, мы можем сообщать им информацию личного характера, однако им будет разрешено получать только ту информацию личного характера, которая необходима им для предоставления услуг. Они обязаны соблюдать конфиденциальность этой информации, и им запрещено использовать ее в иных целях.

Мы можем использовать или раскрывать Ваши личные данные и по иным причинам, в том числе, если мы считаем, что это необходимо в целях выполнения требований закона или решений суда, для защиты наших прав или собственности, защиты личной безопасности пользователей нашего сайта или представителей широкой общественности, в целях расследования или принятия мер в отношении незаконной или предполагаемой незаконной деятельности, в связи с корпоративными сделками, такими как разукрупнение, слияние, консолидация, продажа активов или в маловероятном случае банкротства, или в иных целях в соответствии с Вашим согласием.

Мы не будем продавать, предоставлять на правах аренды или лизинга наши списки пользователей с адресами электронной почты третьим сторонам.

Доступ к информации личного характера.

Если после предоставления информации на данный сайт, Вы решите, что Вы не хотите, чтобы Ваша персональная информация использовалась в каких-либо целях, связавшись с нами по следующему адресу: [email protected].

Наша практика в отношении информации неличного характера.

Мы можем собирать информацию неличного характера о Вашем посещении сайта, в том числе просматриваемые вами страницы, выбираемые вами ссылки, а также другие действия в связи с Вашим использованием нашего сайта. Кроме того, мы можем собирать определенную стандартную информацию, которую Ваш браузер направляет на любой посещаемый вами сайт, такую как Ваш IP-адрес, тип браузера и язык, время, проведенное на сайте, и адрес соответствующего веб-сайта.

Использование закладок (cookies).

Файл cookie - это небольшой текстовый файл, размещаемый на Вашем твердом диске нашим сервером. Cookies содержат информацию, которая позже может быть нами прочитана. Никакие данные, собранные нами таким путем, не могут быть использованы для идентификации посетителя сайта. Не могут cookies использоваться и для запуска программ или для заражения Вашего компьютера вирусами. Мы используем cookies в целях контроля использования нашего сайта, сбора информации неличного характера о наших пользователях, сохранения Ваших предпочтений и другой информации на Вашем компьютере с тем, чтобы сэкономить Ваше время за счет снятия необходимости многократно вводить одну и ту же информацию, а также в целях отображения Вашего персонализированного содержания в ходе Ваших последующих посещений нашего сайта. Эта информация также используется для статистических исследований, направленных на корректировку содержания в соответствии с предпочтениями пользователей.

Агрегированная информация.

Мы можем объединять в неидентифицируемом формате предоставляемую вами личную информацию и личную информацию, предоставляемую другими пользователями, создавая таким образом агрегированные данные. Мы планируем анализировать данные агрегированного характера в основном в целях отслеживания групповых тенденций. Мы не увязываем агрегированные данные о пользователях с информацией личного характера, поэтому агрегированные данные не могут использоваться для установления связи с вами или Вашей идентификации. Вместо фактических имен в процессе создания агрегированных данных и анализа мы будем использовать имена пользователей. В статистических целях и в целях отслеживания групповых тенденций анонимные агрегированные данные могут предоставляться другим компаниям, с которыми мы взаимодействуем.

Изменения, вносимые в настоящее Заявление о конфиденциальности.

Мы сохраняeм за собой право время от времени вносить изменения или дополнения в настоящую Политику конфиденциальности - частично или полностью. Мы призываем Вас периодически перечитывать нашу Политику конфиденциальности с тем, чтобы быть информированными относительно того, как мы защищаем Вашу личную информацию. С последним вариантом Политики конфиденциальности можно ознакомиться путем нажатия на гипертекстовую ссылку "Политика конфиденциальности", находящуюся в нижней части домашней страницы данного сайта. Во многих случаях, при внесении изменений в Политику конфиденциальности, мы также изменяем и дату, проставленную в начале текста Политики конфиденциальности, однако других уведомлений об изменениях мы можем вам не направлять. Однако, если речь идет о существенных изменениях, мы уведомим Вас, либо разместив предварительное заметное объявление о таких изменениях, либо непосредственно направив вам уведомление по электронной почте. Продолжение использования вами данного сайта и выход на него означает Ваше согласие с такими изменениями.

Связь с нами. Если у Вас возникли какие-либо вопросы или предложения по поводу нашего положения о конфиденциальности, пожалуйста, свяжитесь с нами по следующему адресу: [email protected].

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2 «, прочитать ее можно .

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать .

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.


Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

  1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
  2. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
  3. Два разъема под оперативную память
  4. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI)
  5. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
  6. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
  7. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).


  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
  4. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  5. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.


  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.


  1. Поддерживает разгон процессора
  2. Поддерживает разгон оперативной памяти
  3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
  6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Сравнительная характеристика материнских плат для платформы LGA1151

Характеристики

H 110 B 150/B250 H 170/H270

Z 170/Z270

Разгон процессора, памяти

нет нет

Разъемы (слоты) под ОЗУ

2-4 4

Максимальная частота ОЗУ

2133/2400 2133/2400

Число фаз питания

6 — 10 6 — 11

Поддержка SLI

нет нет

Поддержка CROSSFIRE

Х16Х4 Х16Х4

Разъемы SATA 6 GB/S

6 6

Всего USB (USB3.0)

12 (6) 14 (8)

Разъемы М 2

1 — 2 1 — 2

Intel Smart Response

нет да

Поддержка SATA RAID 0/1/5/10

нет да

Intel Small Business Advantage

нет да опционально

Количество выходов на монитор

3 3

Кстати, мы не затронули материнские платы на чипсете с индексом «Q». Данные материнские платы используются преимущественно для бизнеса и совсем редко в сборках для дома. По сути чип Q170 является аналогом H170, но с корпоративными «фишками». Кстати, возможно вам будет интересна статья «Лучший игровой процессор. Обзор Intel Core i7-8700K», прочитать ее можно .

Если вы собираете компьютер и ищите лучшие цены на комплектующие, то вариант номер один — computeruniverse.ru . Проверенный времен немецкий магазин. Купон на 5% евро скидки — FWXENXI . Удачной сборки!